偕成エンジニア株式会社

偕成エンジニア株式会社は、非破壊・非接触検査装置の設計・製作を行っている企業である。MDKセンサという電磁誘導方式により、鋳鍛製品、プレス品、ダイカスト品、熱処理品のインライン検査、コンクリート内の鉄筋腐蝕度合いの検査を可能にした。MDKセンサは国際特許を申請中であるが、ドイツ・イギリス・オランダ・アメリカでは受理されている。

基本情報

住所 〒 242-0005
神奈川県大和市西鶴間1丁目3番2号太陽ビル3F
設立年度 1983/11
資本金等 10,000,000円
代表者 小濱 博明
URL http://www1.odn.ne.jp/~kaisei/index.html
お問い合わせURL
AIスコア 二十一式人工知能付与信審査回路(提供元:H.I.F株式会社)による簡易的な与信審査の結果を掲載しております。スコアの説明は「H.I.Fの審査とは?」をご確認ください。
売上 ~1億
従業員数 6~10名
経営者の年齢
事業所数
店舗数
工場数
決算月
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決算データ

流動資産
固定資産
流動負債
固定負債
資産合計
株主資本
利益余剰金
当期純利益・損失
負債・純資産合計
営業利益
経常利益
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業績

売上高推移(直近3年)

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経常利益推移(直近3年)

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売り上げ順位

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従業員数順位

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連絡先情報

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役員情報

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